[ 公告臻选 ] 半导体+封装材料+MLCC！公司产品已完成对三星/村田的验证并批量供货

【臻选回顾】 5月21日提示《CPO耦合机+固晶机+倒装键合！公司已与多家光模块、光芯片及产业链客户形成订单》，智立方（301312）5月22日高开高走，午后封死涨停（20%）直至收盘； 5月20日提示《PCB+AI+芯片+英伟达/英特尔！公司截至目前PCB销售签单同比增长超过120%》，一博科技(301366)21日、22日分别收涨3.02%、4.8%； 5月19日提示《EDA+先进封装+国产替代！公司产品已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中》，华大九天（301269）20日收涨8.74%，22日收涨11.8%； 4月28日提示《PCB+覆铜板+芯片+CPO！公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用》，生益科技(600183)5月22日涨停，股价创出历史新高，自提示日起累计涨幅超过40%。 【本期摘要】 ①半导体+封装材料+MLCC+PET铜箔！公司MLCC用途离型膜产品已完成对三星、村田的验证和批量供货； ②集成电路封测+存储芯片+GPU/CPO！公司掌握DDR5 DRAM封装技术，与长鑫有业务合作； ③国产存储芯片+GPU存算一体+AI算力！公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售。